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COB與MSD封裝在技術上的差異你懂嗎?

2020-12-29 19:06:13

像素微循環體系比照

COB面板的每一個像素封裝后都是一個密封得很好微循環體系,它的電功用和散熱功用都是經過膠體內部電路來完成的。是一個真正的封閉式體系。傳統LED顯現面板的每一顆燈珠不管密閉功用做得多么好,但它的電氣功用和散熱功用是需要支架內部的LED芯片電路和支架外部的引腳對應導通,外部的引腳結果是要焊接到PCB板的燈位的焊盤上,實際上是一個真正的開放式體系。

量化宏體系比照

量化宏體系比照評價一個宏體系的可靠性好壞,就要研討和比較這一體系中的影響可靠性要素的多與少,在其它條件相同的情況下,影響要素越少,可靠性就越高。

2K的顯現屏體系COB顯現面板能夠比傳統LED顯現面板至少削減8847360個影響要素。2K的顯現屏體系就有2211840個像素,傳統LED顯現面板就存在著八百多萬個影響可靠性的要素。

4K的顯現屏體系COB面板能夠比傳統LED顯現面板至少削減35389440個影響要素,而傳統LED顯現面板存在二千五百多萬個影響要素。

8K的顯現屏體系COB面板能夠比傳統LED顯現面板至少削減141557760個影響要素,而傳統LED顯現面板存在一億四千多萬個影響要素。


COB與MSD封裝在技術上的差異你懂嗎?


散熱功用比照

散熱功用的優劣直接影響LED產品的壽命,COB顯現面板LED芯片的正負極是直接和PCB板上電路連接,導熱途徑更短,沒有任何的中間介質,熱阻值更小,是一個更完美的散熱優化技能。傳統LED顯現面板LED芯片的正負極經過支架內部的電路先與支架引腳相連接,然后再焊接到PCB的電路上,是一種間接的散熱辦法,熱傳導途徑長,中間介質不可缺少,熱阻值高。

防護功用比照

防護功用的比照直接體現在產品是否能到達民用級別。COB顯現面板到目前為止是一種具有更好的防護等級的技能,它主要體現在以下兩點:1.抗磕碰才能首先在行業中給出單燈珠能夠承受的正壓力目標和側向推力目標,到目前為止沒有任何一項技能能夠超越。2.全天候才能COB顯現面板燈珠在封好膠時就已具備了IP65的防護才能,不管是室內仍是野外使用。因為野外使用除了淋雨和潮濕,環境溫度和屏體溫度的冷熱改變對防護膠體的老化沖擊、化學污染空氣對LED顯現面板的膠水防護層所產生的侵蝕作用、技能工藝才能和工藝目標檢測辦法。

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